芯片封装材料上市龙头企业有哪些，把握芯片封装材料概念上市企业机会

时间：2022-04-06 00:12:09

芯片封装材料上市龙头公司有哪些？芯片封装材料上市龙头公司有：

飞凯材料：

芯片封装材料龙头，公司2021年第四季度营收同比增长42.49%至7.4亿元，飞凯材料毛利润为3.03亿，毛利率40.97%，扣非净利润同比增长69.68%至8833.62万元。

2020年2月10日公司在互动平台称：公司芯片封装材料有供给中芯国际。

近5日飞凯材料股价下跌13.39%，总市值下跌了18.87亿，当前市值为140.95亿元。2022年股价上涨0.79%。